連接導(dǎo)電部件以實現(xiàn)電氣接觸是最老、最普遍的連接應(yīng)用之一。由于幾乎每個工業(yè)中都要用到連接技術(shù)，因此，對成本、連接性能和體積的要求推動了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。 

　　部件微型化的趨勢仍在繼續(xù)，的排線厚度和導(dǎo)線直徑降至0.004英寸，由于連接阻力高、連接可靠性以及使用壽命問題，壓接、熔接和銅焊接技術(shù)等傳統(tǒng)工藝變得不太可行了。相比之下，可以提供卓越的連接完整性、使用壽命和導(dǎo)電性能的焊接方式成為要求的標(biāo)準(zhǔn)。在連接兩種材料的情況下，如果其中至少有一種材料的厚度小于0.02英寸，那么需要“微焊接”技術(shù)。 

　　銅是一種典型的可選材料，可通過微焊接以連接導(dǎo)電部件，因為它具備有效傳導(dǎo)和傳輸信號的卓越能力。然而，銅作為一種導(dǎo)體的優(yōu)良選擇，具有極高的熱傳導(dǎo)性能，會快速地將熱量從焊接接頭處擴散，使其很難維持熱平衡并進行可靠的焊接。由于業(yè)界內(nèi)的趨勢是提高生產(chǎn)速度、降低部件尺寸以及焊接異種材料和異種導(dǎo)體橫截面積，這使銅快速傳導(dǎo)熱量的特點成為微焊接中的難題。如何控制這些小型和高導(dǎo)電性部件的熱平衡，同時確保不會過熱或者加熱不足？解決這一問題的一種方式是使用532納米(nm)或綠光波長。 

　　傳統(tǒng)微焊接技術(shù)的優(yōu)缺點 

　　微焊接可通過幾種方式完成：超聲波焊接、電阻焊和。每種焊接都有其優(yōu)缺點，每種焊接均能在某種不同程度上滿足微焊接的要求。 

　　超聲波焊接：非常適合板材類焊接，但會使生產(chǎn)速度降低。

　　超聲波焊接（圖1）利用振動能量在連接界面上進行焊接。由接觸頂部部件的超聲波發(fā)生器或焊頭提供傳遞到界面的振動能量。焊頭以每秒成百上千次的頻率振動，運動振幅位于0.0005至0.004英寸之間。部件的下側(cè)有“底砧”支持，底砧可以是靜態(tài)的，也可以是振動的。 

　　施加力量下的振動作用在焊接界面上造成不均勻表面的塑性變形，從而導(dǎo)致形成高度密切的接觸和金屬原子擴散。由擴散形成連接，連接處沒有熔化。部件產(chǎn)生一些變形或變薄，但是可以正?？刂啤Ｍㄟ^焊頭的摩擦來維持焊頭與部件之間的接觸，通過焊頭上的壓花紋加強摩擦。